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IGBT 背面离子植入工艺工程师
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天津市 |
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2024-05-09 |
| Seniority level职位级别 | 中高级 |
| Industry公司行业 | 半导体 |
| Employment type职位性质 | 全职 |
| Function工作职能 | |
| Number招聘人数 | 1 |
Responsibilities(职位描述)
工作职责
1.根据工艺课经理和主任工程师的日常工作安排，积极主动的完成给予的工作任务；
2.充分掌握生产线上的工艺情况，处理生产线上异常状况，根据工作内容和需要适当参与值班和轮班；
3. 按照部门工作计划进行机台和材料验证工作，达到成本控制要求。
4.参与公司和部门组织各类培训，组织安排IGBT相关技术培训。
Requirements(任职要求)
任职资格
1.专业要求：电子类、材料类，物理及化学类相关专业
2.教育程度：统招本科及以上学历
3.专业知识：IGBT晶背工艺，特别是背面离子植入知识和经验。
4.专业技能：熟练掌握SPC、FMEA质量工具，以及较高PPT制作技能
5.工作经验：IGBT晶背离子植入工艺相关经验3年以上