"岗位要求：
1. 评审新项目，完成热仿真，提出散热设计的风险；
2. 研究项目芯片功耗测试，材料模型，提升仿真精度；
3. 主导解决项目温升问题；
4. 洞察行业温升技术发展趋势，做好技术预研储备。

任职要求：
1. 本科及以上学历 ，热能与动力工程，工程热物理，机械类相关专业毕业；
2. 3年以上产品热仿真经验，熟练使用热仿真软件， 使用flotherm优先；
3. 熟悉功耗测试，芯片原理，能测试芯片功耗优先；
4. 了解手机各模块，熟悉传热学和流体力学的相关原理。"