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Wafer Dicing设备工艺工程师
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云南省 |
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2024-04-28 |
| Seniority level职位级别 | 中高级 |
| Industry公司行业 | 半导体 |
| Employment type职位性质 | 全职 |
| Function工作职能 | |
| Number招聘人数 | 1 |
Responsibilities(职位描述)
工作职责
1. Wafer dicer设备运维、工艺监控、异常及时分析处理。
2. 新Wafer Dicer设备评估检讨。
3. Wafer Dicing工艺持续优化，提供良率和工艺稳定性。
4. 配合贴合进行Wafer Dicing工艺与玻璃切割工艺的拉通、优化，确保贴合工艺路线的切割稳定性。
Requirements(任职要求)
任职资格
教育程度:大学本科
工作经历:
1. 3年以Wafer Dicing设备维护工作经验；
2. 丰富Dicing不良分析经验，实际从事过现场不良分析与改善；
3. 有独自撰写PFMEA、OCAP、作业指导书能力；
4. 善于表达，有产线技术员&作业员培训和考核经验；
5. 同时有玻璃切割设备&工艺经验优先。
语言要求:英语能力满足日常工作开展