职位描述
1.承担工序负责人角色，对工序的工艺能力、产品质量、成本、产能全面负责；
2.负责本工序工艺开发、设备选型、量产导入、量产问题分析及闭环、工艺水准与良率持续提升；
3.负责本工序生产效率优化，产能提升及产出目标达成；
4.负责本工序在综合效率、综合成本等方面的迭代优化；
5.负责本工序团队管理，包含团队配置及能力建设。

岗位要求：
1.半导体封装，MINILED封装，wire bond, die bond，泵浦封装，COC工艺，COB工艺，引线键合，芯片键合等经验要求。
2.结果导向，自我驱动，有面对创业挑战的心态与韧性，具备应变与问题解决能力，具备管理思维和开放学习心态；
3.本科及以上学历，工科背景，材料学、化学专业优先，有8年以上半导体行业/PCB行业工艺经验，具备对工艺底层逻辑的认知，具备较强的学习能力。