职责描述
工作职责
1、负责MEMS传感器器件的封装结构设计，多物理场仿真、性能及可靠性验证等工作；
2、负责批量量产方案的制定与实施；
3、指导团队成员完成相应开发工作，包括MEMS封装设计及工艺等；
4、负责与封装供应商沟通；
5、负责封装新工艺、新材料、新设备的研究和导入。

任职要求
任职资格
1、教育程度：硕士及以上，微电子、机械等相关专业；
2、工作经验：5年以上MEMS传感器封装经验；
3、技术能力：
（1）了解两种以上MEMS传感器常规封装结构包括但不仅限于金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装等封装技术；
（2）熟悉引线键合、倒装焊、点胶等封装工艺及常用设备，熟悉环氧树脂、玻璃、陶瓷和常见金属材料特性；
（3）具备封装相关的力学、热学、EMC等方面专业知识以及仿真能力；
（4）至少熟练使用一种二维制图工具软件，一种三维制图工具软件，掌握一种多物理场仿真软件；
（5）能够熟练使用信号发生器、示波器、万用表等仪器仪表；
（6）了解主流的MEMS封装供应商；
4、良好的分析与解决问题的能力，良好的团队意识,和责任心；
5、良好的英语能力。