岗位职责：
1.负责半导体芯片测试类设备的研发设计任务，完成项目机械设计任务并输出BOM表；
2.负责设备装配和调试以及交付过程的技术支持和验收工作;
3.协调、配合软件工程师，电气工程师的设计沟通工作，
4.负责项目机械相关输出资料的编制、更改、整理更新、归档，并协助完成研发设计项目认证验收工作；
5.配合市场部提供并完成项目前期的技术支持及方案撰写工作；
6.完成领导交予的其它任务。

任职要求：
1.本科及以上学历；机械及机电一体化等相关专业，
2.3年以上半导体测试分选相关行业设备开发工作经验，熟悉分选机、编带机开发，8年以上非标自动化设备开发经验；
3.精通机械原理和设计方法；熟练使用SolidWorks,Pro/e,Auto CAD等设计软件；熟悉电控原理和常用元器件的选型、熟悉气动元器件的工作原理和常用器件的选型；熟悉机械加工制造工艺；熟悉非标自动化设备常用标准件/传感器的选型
4.为人正直、诚实；善于沟通、观察敏锐；工作认真负责，严谨细致，有良好的团队合作精神，有自我管理的能力，具备精益求精/创新精神的尤佳
5.有光通讯或半导体测试相关行业的非标自动化设备设计工作经验者优先(芯片测试机，高速分选机等项目开发经验尤佳).
6.具备良好的沟通能力及客户服务意识；
7.具有较好的抗压能力，善于学习和独立思考。