返回职位列表(Careers Home)
结构/软硬件/电路资深工程师
深圳市
2024-04-15


Seniority level职位级别 中高级
Industry公司行业 计算机硬件,半导体
Employment type职位性质 全职
Function工作职能
Number招聘人数 1
Responsibilities(职位描述)

1、产品结构设计;
2、对产品零部件五全成型或注塑成型工艺和模具可行性评估:
3、负责项目前期整机产品结构RFI&RFQ技术指标及工艺风险、成本评估;
4、负责项目新开面板的LCM模组搭配设计和触控工艺搭配设计;
5、负责结构零部件加工成型及可量产性保障,满足项目进度需求;
6、负责项目出现的各类issue解析,确保项目顺利MP

Requirements(任职要求)

1、本科及以上学历;
2、熟悉整机产品结构设计基本知识,熟练使用AutoCAD、ProE等结构绘图工具;
3、有LCD行业整机产品结构设计相关经验,主导负责整个平板/电脑产品的结构开发,
4、熟悉行业冲压成型、CNC加工成型和注塑成型工艺经验和行业资源者优先;
5、主导负责整个平板/电脑产品的结构开发
6、做过手机或平板类的整体产品设计

申请该职位(Apply for this Job)
简历文件(Resume File): *
请选择简历附件 附件限于docx,doc,html,htm,pdf,txt格式
姓名(Name): * 请填写姓名
电子邮箱(Email) ): * 请填写邮箱
联系电话(Telephone): * 请填写电话
现住址地(Current Location): * 请填写现住址地
省/市(State):
现任职位(Current Designation):
现任公司(Current Employer):
现年收(Current Annual Salary):  
最高学历(Highest Qualification):