负责氮化铝、碳化硅等硬脆性电子材料的研磨、抛光工艺开发及量产导入；
负责研磨、抛光相关设备选型、调试、验收、作业能力及日常维护；
负责相关辅料，如研磨液、抛光液的开发及量产导入；
负责产品量产阶段工艺问题分析定位，解决与闭环管理，预防再发；
负责该工艺在性能、良率、成本、效率等方面的迭代优化；
负责工艺规范、SOP、相关管控文件撰写及操作人员培训指导。

有5年以上氮化铝、碳化硅、硅片、蓝宝石、石英晶片等硬脆性电子材料的研磨、减薄、抛光工艺经验；
本科及以上学历，工科背景，材料、物理、化学、机械专业优先；
具备优秀的逻辑思维能力，有技术钻研精神与能力；
良好的执行力、沟通表达能力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。