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SIP设备工程师
淄博市
2024-05-08


Seniority level职位级别 中高级
Industry公司行业 半导体
Employment type职位性质 全职
Function工作职能
Number招聘人数 1
Responsibilities(职位描述)

岗位职责:
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2、负责编制作业文件和现场实施;
3、负责对生产质量、效率的`跟踪,及时发现问题并提出改善;
4、培训和辅导一线员工的操作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

Requirements(任职要求)

职位要求:
1、了解工厂相关设备工艺,改进,维护,及新设备进场;
2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;
3、有过先进封装经验优先,SIP、WLCSP、FO、2.5D、3D

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